近日，高投集團旗下管理公司毅達資本完成對深圳市矩陣多元科技有限公司的B2輪投資。
矩陣科技成立于2016年12月，是一家專注于高端半導體設備研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。矩陣科技聚焦半導體設備核心工藝技術及原創設計，擁有廣泛應用于知名高校及科研院所的科研級裝備，以及應用于半導體量產的工業級裝備的兩大產品線。
扇出型面板級封裝（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一種基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大尺寸面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，為封裝行業提供了一種更大靈活性、擴展性和更低成本的解決方案，在AIoT、5G、自動駕駛等領域具有廣闊前景。同時，AI驅動高階算力芯片需求持續增長的背景下，FOPLP不僅能夠容納更多I/O數量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封裝應用較傳統的晶圓級封裝顯著降低單位成本，包括NVIDIA、AMD在內的頭部AI芯片企業也已積極布局。
矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術，具有整機機臺的設計、生產和交付能力，并自主研發出濺射陰極系統、面板級封裝基片裝載系統等多項關鍵子系統。矩陣科技的工業級量產設備DEP600（雙枚葉式先進封裝濺射PVD設備）應用于扇出型面板級封裝中的種子層金屬化，已經獲得數個國內頭部半導體封裝廠商訂單，打破了核心關鍵設備的國際壟斷。
本次毅達資本投資矩陣科技將助力其依托資源稟賦與產業基礎，持續深耕研發，以創新引領發展，以更加優質的產品回報用戶和市場。
供稿：投資管理部、毅達資本
編輯：集團辦公室（黨委宣傳部）
