近日，高投集團旗下管理公司毅達資本完成對成都邁科科技有限公司數千萬元投資。
邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術（TGV）和無源集成技術（IPD）的工藝服務和相關產品生產，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。公司脫胎于電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，在TGV技術上積累多年，產業(yè)化經驗豐富，已在半導體、先進制造、消費電子等多個行業(yè)與行業(yè)龍頭開展合作。
與硅基板相比，TGV技術具有優(yōu)良的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡單、機械穩(wěn)定性強等優(yōu)勢，可應用于2.5D/3D晶圓級封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導體器件的3D集成等場景，被認為是下一代三維集成的關鍵技術。邁科科技一直是玻璃基板領域的引領者，率先提出TGV3.0，認為該技術兼有高射頻性能、高集成度、低成本等優(yōu)勢，是理想的射頻微系統(tǒng)解決方案。
本次投資邁科科技將助力其增設TGV板級封裝試驗線，進一步完善產品矩陣，釋放產能，持續(xù)領跑TGV技術發(fā)展。
