為進一步提升全體員工業務水平、行研思維，落實“行研+區域”雙輪驅動投資策略，打造員工相互學習的專業化平臺，4月12日，高投管理公司順利舉行首場行業前“研”分享交流會，投資一部周炳以“芯片制造流程及成膜工藝設備”為題進行了精彩分享，交流會采用“現場+線上”的方式進行，公司全體員工參加交流。
在分享環節，周炳從芯片制造流程、芯片薄膜沉積工藝及設備情況、目前主流設備和市場格局、相關賽道思考等幾個方面進行介紹，摒棄常規的走馬觀花式的介紹，由芯片的最小單元MOS管的結構引入，從微觀世界深入地介紹芯片制造的每一步工藝流程以及所用設備情況，讓大家能夠理解芯片制造每一工藝流程背后的邏輯，從而加深大家理解。與會人員積極交流，現場氣氛活躍，展現出了良好的學習和研討氛圍。
大家紛紛表示，行業前“研”分享交流會為大家提供了一個相互學習、共同進步的窗口和平臺，通過參加本次交流學習，加深了對芯片制造行業概況和發展趨勢的認識，提高了對成膜工藝設備的了解，受益匪淺，收獲良多。
下一步，公司將持續整合資源，激發員工的主動性和創造力，通過提供更多的平臺和機會，讓大家深度參與到各個行業和賽道的學習探索中來，從而打造專業化高素質的人才隊伍，提升公司戰斗力、競爭力。
