7月2日，在南京市委人才辦、市發(fā)改委、高投集團及江蘇省集成電路學會的指導下，由南京市集成電路產(chǎn)業(yè)科技鎮(zhèn)長團打造的“創(chuàng)‘芯’未來”品牌系列融資路演活動（第二期）在高投大廈成功舉辦，高投集團人才服務中心與深交所科融通平臺承辦此次活動。江北新區(qū)科技鎮(zhèn)長團團長、黨群工作部副部長、科技創(chuàng)新和大數(shù)據(jù)管理局副局長郭堅，高投集團副總經(jīng)理張曉紅為活動致辭。來自省集成電路學會、南京集成電路服務中心等行業(yè)組織，南航、南理工、中電科十四所等科研單位及毅達資本、南創(chuàng)投、江蘇銀行等金融投資機構代表共80余人參加活動。
集成電路產(chǎn)業(yè)具有高科技、高效能、高質量等特征，被公認為全球高精尖技術的競賽場，是國家現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設的重中之重，也是發(fā)展新質生產(chǎn)力的重要載體。本次路演的6家集成電路領域項目是由高投集團聯(lián)合南京市集成電路產(chǎn)業(yè)科技鎮(zhèn)長團廣泛征集并精選的集成電路領域優(yōu)質項目，業(yè)務范圍涵蓋集成電路芯片晶圓和成品測試、高端模擬芯片研發(fā)設計、微波器件芯片、射頻前端芯片、MEMS傳感器及智能物聯(lián)網(wǎng)領域。通過現(xiàn)場路演，6位企業(yè)家圍繞各自業(yè)務發(fā)展情況、團隊架構及融資需求等進行了充分展示。提問環(huán)節(jié)中，5位資深專家就項目研發(fā)、企業(yè)管理、融資規(guī)劃等關鍵環(huán)節(jié)進行點評，幫助項目進一步明晰發(fā)展路徑。
本次活動通過與南京市集成電路產(chǎn)業(yè)科技鎮(zhèn)長團開展合作，有助于進一步深入?yún)^(qū)域重點產(chǎn)業(yè)、整合創(chuàng)新資源，為產(chǎn)學研合作和投融資對接搭建暢通渠道。下一步，高投集團將進一步發(fā)揮基金體系及創(chuàng)投生態(tài)服務效能，與科技鎮(zhèn)長團等各類創(chuàng)新主體開展務實合作，為我省產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈、經(jīng)濟發(fā)展提質增效貢獻高投力量及創(chuàng)投智慧。
供稿：人才服務中心
編輯：高投集團辦（黨委宣傳部）
