近日，高投集團(tuán)旗下管理公司毅達(dá)資本完成對(duì)深圳市矩陣多元科技有限公司的B2輪投資。
矩陣科技成立于2016年12月，是一家專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。矩陣科技聚焦半導(dǎo)體設(shè)備核心工藝技術(shù)及原創(chuàng)設(shè)計(jì)，擁有廣泛應(yīng)用于知名高校及科研院所的科研級(jí)裝備，以及應(yīng)用于半導(dǎo)體量產(chǎn)的工業(yè)級(jí)裝備的兩大產(chǎn)品線。
扇出型面板級(jí)封裝（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一種基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大尺寸面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)，為封裝行業(yè)提供了一種更大靈活性、擴(kuò)展性和更低成本的解決方案，在AIoT、5G、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域具有廣闊前景。同時(shí)，AI驅(qū)動(dòng)高階算力芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，F(xiàn)OPLP不僅能夠容納更多I/O數(shù)量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封裝應(yīng)用較傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝顯著降低單位成本，包括NVIDIA、AMD在內(nèi)的頭部AI芯片企業(yè)也已積極布局。
矩陣科技目前聚焦于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國(guó)際尖端的磁控濺射PVD設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，具有整機(jī)機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級(jí)封裝基片裝載系統(tǒng)等多項(xiàng)關(guān)鍵子系統(tǒng)。矩陣科技的工業(yè)級(jí)量產(chǎn)設(shè)備DEP600（雙枚葉式先進(jìn)封裝濺射PVD設(shè)備）應(yīng)用于扇出型面板級(jí)封裝中的種子層金屬化，已經(jīng)獲得數(shù)個(gè)國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體封裝廠商訂單，打破了核心關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)際壟斷。
本次毅達(dá)資本投資矩陣科技將助力其依托資源稟賦與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，持續(xù)深耕研發(fā)，以創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展，以更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品回報(bào)用戶(hù)和市場(chǎng)。
供稿：投資管理部、毅達(dá)資本
編輯：高投集團(tuán)辦公室（黨委宣傳部）
