近日，高投集團(tuán)旗下江蘇國企混改基金領(lǐng)投，蘇州戰(zhàn)新高端裝備基金參與，毅達(dá)中小貳號基金追投，共同完成對上海韜盛電子科技股份有限公司數(shù)億元投資，助其加速高端半導(dǎo)體測試技術(shù)研發(fā)突破以及全球化市場拓展，進(jìn)一步推動國產(chǎn)半導(dǎo)體測試設(shè)備自主可控。
韜盛科技成立于2007年，是國內(nèi)最早專注于半導(dǎo)體測試接口產(chǎn)品及解決方案的供應(yīng)商之一。公司以ATE（自動化測試設(shè)備）測試插座、MEMS探針卡等為核心產(chǎn)品，服務(wù)全球超600家客戶，涵蓋AI芯片、車規(guī)芯片及第三代半導(dǎo)體晶圓廠商等高端領(lǐng)域。憑借技術(shù)優(yōu)勢，韜盛科技已成為國內(nèi)半導(dǎo)體測試插座領(lǐng)域規(guī)模及技術(shù)領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。
半導(dǎo)體測試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而探針卡作為測試設(shè)備的“指尖”，直接影響芯片良率和成本。當(dāng)前，全球高端探針卡市場多被海外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)廠商份額僅占個(gè)位數(shù)，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展為國產(chǎn)測試設(shè)備替代提供了廣闊空間。韜盛科技的2D/3D MEMS探針卡采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，適配5納米以下先進(jìn)制程芯片測試需求；LTCC陶瓷基板通過材料創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性能，壽命較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升30%，突破了海外技術(shù)壁壘，尤其在高端SoC芯片測試領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著競爭力，有望重塑市場格局。
此次江蘇國企混改基金領(lǐng)投，多只基金參與，不僅為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入關(guān)鍵動能，更有助于推動我國半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，加速國產(chǎn)高端測試設(shè)備自主化進(jìn)程。依托資本賦能與產(chǎn)業(yè)鏈資源的深度融合，韜盛科技有望在2D/3D MEMS探針卡及LTCC陶瓷基板領(lǐng)域構(gòu)建全球競爭力，為打造國際級半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新高地、助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)在特定領(lǐng)域突破“卡脖子”作出貢獻(xiàn)。
供稿：高投管理公司
編輯：集團(tuán)辦公室（黨委宣傳部）
